大理石打磨加工的步骤

大理石的打磨加工主要有以下几个步骤：粗磨、半细磨、细磨、精磨。在这几个步骤中要用到不同粒度的金刚石磨精片。在粗磨过程中，要求选用粗磨片，以达到大量的磨削速度，这样磨削效率高，节省加工时间，但是这道工序磨出来的表面效果很粗糙，石材表面的平整度得到了很好的提高，初步成型已经到位。在粗磨过程中，要求选用粗磨片，以达到大量的磨削速度，这样磨削效率高，节省加工时间，但是这道工序磨出来的表面效果很粗糙，石材表面的平整度得到了很好的提高，初步成型已经到位。

第二工序是进行半细磨，就是要将粗磨的纹理进行清除，进一步提高表面的平整度。第三步就是要进行细磨了，经过粒度很细的金刚石磨片的打磨之后，大理石的纹理可以清晰的显现出来，同时表面有光泽，细腻。后一步就是要精磨了，这个时候要选择细粒度的金刚石磨片，经过细磨后，要达到表面没有痕迹，石材的纹理清晰可见，要有很好的关泽度。硬度的等级一般分为超软、软、中软、中、中硬、硬和超硬七大级，从这些等级中还可再细分出若干小级。

正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要

由于精磨工序处于粗磨与抛光两道工序之间，因此正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要。选用的原则是所用精磨片必须既能有效除去上道工序留下的粗磨加工痕迹，又能确保这道工序产生的细划痕在后续抛光中被彻底清除。

对于普通望远镜所用的光学元件，一般只需采用金属基的W14或W10丸片进行一道精磨，即可转入抛光：而对于显微镜、照相机等仪器对光学元件有较高要求的，应采用两道精磨，可先用W20或W14的金属基丸片进行一道精磨，然后再用W10或W7的树脂基丸片进行第二道精磨。精磨片粒度选用过细，再精磨后的光学元件表面即可见的出门时留下的菊花状痕迹或在抛光后的光学元件表面留有亮点等。自动生产线上用的金刚石精磨片、超精磨片(钻石粒)伴随着加工技术的提高，固结磨具的改进是不可缺少的，我公司成功地开发了在自动生产线上使用地金刚石精磨片和超精磨片成形面模，其寿命增长降低面形地修正时间和次数，使得长时间无人研磨变成现实。

磨具的硬度主要取决于什么？

磨具的硬度主要取决于结合剂加入量的多少和磨具的密度，磨粒容易脱落的表示磨具硬度低；不足之处在与：铁基胎体的变形性大于钴基胎体：铁基胎体中的低熔点金属容易发生流失：铁基胎体的工具锋利性不够。反之，表示硬度高。硬度的等级一般分为超软、软、中软、中、中硬、硬和超硬七大级，从这些等级中还可再细分出若干小级。测定磨具硬度的方法，较常用的有手锥法、机械锥法、洛氏硬度计测定法和喷砂硬度计测定法。

磨具的硬度与其动态弹性模量具有对应关系，这有利于用音频法测定磨具的动弹性模量来表示磨具硬度。在磨削加工中，若被磨工件的材质硬度高，一般选用硬度低的磨具；反之，则选用硬度高的磨具。